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                  PCBA貼片加工要留意哪一些關鍵點?

                  來源: 作者: 添加日期:2022-08-01 查看次數:0

                    伴隨著科技的發展,許多電子設備都在向著小而精的大方向進行不斷發展,促使許多PCBA貼片電子元器件的外形尺寸愈來愈小,不但PCBA加工生產加工自然環境的標準在持續提升 ,對smt貼片加工的工藝也有了更高的標準。

                    一、進行PCBA貼片加工的時候,大家知道基本都是要采用到錫膏的。針對剛購入的錫膏,假如不是馬上進行采用的情況下,就需要把它置放到5-10度的自然環境下進行存放,為了不影響錫膏的采用,務必不能夠置放在小于0度的自然環境下,假如高過10度的情況下也是不行的。

                    二、在進行貼裝工序的時候,針對貼片機設備一定要常常進行檢查,假如機器存在老化,或是某些零器件存在受損的情況下,為了確保貼片不會被貼歪,存在高拋料的情況,需要及時對機器進行維修或是替換新的機器。唯有這種才可以減少加工成本,提升 生產率。

                    三、進行PCBA貼片加工的時候,假如想要確保PCBA貼片焊接的產品品質,就需要時刻留意回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的,假如參數設置存在問題,PCB板焊接的產品品質也就無法得到確保。所以通常情況下,每天需要對爐溫進行兩次測試,最低也要測試一次。唯有不斷改進溫度曲線,設置好焊接產品的溫度曲線,才可以確保生產加工出來的產品品質。

                    可以說,PCBA貼片的技術含量是非常高的,在加工過程中一定要留意上面的這些關鍵點。如果不重視這些關鍵點,一味的想要提升 生產率的情況下,生產加工出來的產品品質會存在問題,產品的銷量會大受影響。

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